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瀏覽:- 發(fā)布日期:2024-10-31 16:00:54【


樊永霞王建張學(xué)哲王建忠湯慧萍,

西北有色金屬研究院 金屬多孔材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 西安 710016

摘要

以球形Ti-6Al-4V合金粉末為原料,采用電子束選區(qū)熔化(selective electron beam melting,SEBM)技術(shù)制備了片狀三周期極小曲面(triply periodic minimal surface,TPMS)點(diǎn)陣材料以及桁架點(diǎn)陣材料,研究了點(diǎn)陣材料的成形質(zhì)量、顯微組織及壓縮性能。成形結(jié)果表明,SEBM成形片狀TPMS和桁架點(diǎn)陣材料尺寸精度在電子束束斑直徑范圍之內(nèi),與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(computer aided design,CAD)模型具有較好的幾何一致性;SEBM成形Ti-6Al-4V點(diǎn)陣材料的微觀組織為原始粗大β柱狀晶,晶內(nèi)為細(xì)小正交的α'馬氏體組織以及細(xì)小α β組織;TPMS點(diǎn)陣材料較桁架點(diǎn)陣材料表現(xiàn)出優(yōu)越的力學(xué)性能,其中,金剛石(D)型點(diǎn)陣材料在TPMS點(diǎn)陣材料中具有最高的壓縮強(qiáng)度,其比抗壓強(qiáng)度可達(dá)146.9 MPa/(g·cm-3),遠(yuǎn)高于相同相對(duì)密度下桁架點(diǎn)陣材料的最高比抗壓強(qiáng)度119.6 MPa/(g·cm-3)。

關(guān)鍵詞: 三周期極小曲面 ; 電子束選區(qū)熔化 ; Ti-6Al-4V ; 點(diǎn)陣材料

高孔隙率鈦合金點(diǎn)陣材料具有比強(qiáng)度高、質(zhì)量輕的特點(diǎn),在航空、航天、生物醫(yī)療等領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用潛力。在過(guò)去的十幾年里,人們對(duì)不同結(jié)構(gòu)類(lèi)型的鈦合金點(diǎn)陣材料進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)分析,如立方、十二面體、菱形、G7等點(diǎn)陣材料,旨在設(shè)計(jì)更輕、更強(qiáng)的點(diǎn)陣材料[1]。但這類(lèi)結(jié)構(gòu)都是基于桁架結(jié)構(gòu)建立的點(diǎn)陣材料,這種材料應(yīng)力集中嚴(yán)重且穩(wěn)定性差,應(yīng)用受限。近幾年,一種新型曲面結(jié)構(gòu)引起了研究人員的關(guān)注,這類(lèi)曲面結(jié)構(gòu)為三周期極小曲面(triply periodic minimal surface,TPMS)結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)是滿(mǎn)足一定的約束條件(如邊界一定或容納體積滿(mǎn)足一定條件)下表面積最小、可在三維空間上無(wú)限延伸的曲面[2,3],如金剛石(diamond,D)、螺旋二十四面體(gyroid,G)、包裹(I-wrapped package,I)、簡(jiǎn)單(primitive,P) TPMS結(jié)構(gòu)。TPMS做為一種數(shù)學(xué)方法定義的曲面,在孔隙尺寸、孔隙形狀、內(nèi)通道連通性和體積分?jǐn)?shù)等方面提供了一種高效、簡(jiǎn)便、準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)方法,具有幾何連續(xù)性和拓?fù)涔饣缘奶卣鳎@樣的曲面能量穩(wěn)定、勢(shì)能最小,與傳統(tǒng)的桿連接桁架結(jié)構(gòu)相比,無(wú)節(jié)點(diǎn)以及不連續(xù)點(diǎn),將應(yīng)力集中的影響最小化,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好[4,5]。TPMS點(diǎn)陣材料有望取代傳統(tǒng)桁架結(jié)構(gòu)點(diǎn)陣材料,為多功能應(yīng)用領(lǐng)域提供更多選擇。

近年來(lái),TPMS結(jié)構(gòu)逐漸被引入到生物醫(yī)療植入體的設(shè)計(jì)中。Yánez等[6,7]、Ataee等[8]分析了電子束選區(qū)熔化技術(shù)(selective electron beam melting,SEBM)成形Ti-6Al-4V骨骼狀TPMS點(diǎn)陣材料的力學(xué)性能,其彈性模量為59~1060 MPa,抗壓強(qiáng)度為21.3~86.6 MPa,比強(qiáng)度最高達(dá)到88.6 MPa/(g·cm-3),而骨小梁的彈性模量范圍為0.3~3000 MPa,抗壓強(qiáng)度為0.88~10.60 MPa[1],TPMS點(diǎn)陣材料很大程度上模擬了骨小梁的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、力學(xué)特性。Challis等[9]、Yan等[10,11]和Kadkhodapour等[12]通過(guò)選區(qū)激光熔化(selective laser melting,SLM)技術(shù)制備了Ti-6Al-4V骨骼狀TPMS點(diǎn)陣材料,彈性模量為120~2809 MPa,抗壓強(qiáng)度為4.7~114.7 MPa,最大比強(qiáng)度為91.8 MPa/(g·cm-3),有望成為可用的骨替代品。另外,Bobbert等[13]對(duì)SLM成形片狀TPMS生物材料的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、準(zhǔn)靜態(tài)力學(xué)性能進(jìn)行了表征,其比抗壓強(qiáng)度(抗壓強(qiáng)度/密度)高達(dá)165.2 MPa/(g·cm-3),顯著高于骨骼狀TPMS點(diǎn)陣材料,闡述了片狀TPMS的應(yīng)用潛力,這將為設(shè)計(jì)更強(qiáng)、更輕的點(diǎn)陣材料指明方向。

點(diǎn)陣材料結(jié)構(gòu)復(fù)雜,單元胞數(shù)量眾多,傳統(tǒng)制造方法難以成形。近年來(lái)蓬勃發(fā)展的增材制造技術(shù),使得結(jié)構(gòu)復(fù)雜、包含大量單元胞數(shù)量的點(diǎn)陣材料得以快速、精確制造,促進(jìn)了點(diǎn)陣材料的發(fā)展[14]。SLM、SEBM是目前3D打印金屬點(diǎn)陣材料的主要手段[15,16],為曲面型點(diǎn)陣材料的成形提供了便利。

本工作通過(guò)SEBM技術(shù)成形片狀TPMS以及桁架點(diǎn)陣材料,研究SEBM點(diǎn)陣材料的成形質(zhì)量,對(duì)比片狀TPMS與傳統(tǒng)桁架點(diǎn)陣材料的壓縮性能,獲得更輕、更強(qiáng)的點(diǎn)陣材料,為航空、航天、生物醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域提供潛在候選材料。

實(shí)驗(yàn)方法

1.1 材料與制備方法

采用粒徑為45~105 μm的球形Ti-6Al-4V粉末為原料[17],通過(guò)Arcam A2電子束快速成型機(jī)結(jié)合SEBM技術(shù)制備點(diǎn)陣材料。打印層厚為50 μm,束斑直徑為200 μm,底板預(yù)熱溫度為730℃。

1.2 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

桁架點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)選擇典型拉伸主導(dǎo)的桁架結(jié)構(gòu)八面體(octet-truss,O)以及彎曲主導(dǎo)的十四面體(tetrakaidecahedron,T)結(jié)構(gòu),如圖1a和b所示;TPMS結(jié)構(gòu)種類(lèi)較多,但點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)要滿(mǎn)足內(nèi)部連通、曲面連續(xù)不間斷等結(jié)構(gòu)要求,同時(shí)要滿(mǎn)足孔隙大、易于出粉等制備要求,因此本工作選擇孔隙較大、內(nèi)部連通且結(jié)構(gòu)各異的D、G、I、P片狀TPMS結(jié)構(gòu),如圖1c~f所示。4種TPMS結(jié)構(gòu)都為平滑、連續(xù)的曲面結(jié)構(gòu),較桁架結(jié)構(gòu)無(wú)節(jié)點(diǎn)以及直角邊。4種TPMS結(jié)構(gòu)平均曲率都為0,但是最大曲率半徑不同(彎曲程度不同),比表面積(表面積/體積)不同(D、G、I和P比表面積分別為0.48、0.39、0.42和0.29 mm-1),而這些結(jié)構(gòu)差異會(huì)帶來(lái)性能差異。

圖1

圖1   結(jié)構(gòu)單胞圖

(a) octet-truss (O) (b) tetrakaidecahedron (T)

(c) diamond (D) (d) gyroid (G) (e) I-wrapped package (I) (f) primitive (P)

Fig.1   Cells of different structures (O and T are strut-based structures while D, G, I, and P are shell-based triply periodic minimal surface (TPMS) structures)


八面體、十四面體點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)通過(guò)Solidworks來(lái)設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)尺寸為50 mm × 50 mm × 50 mm,體積分?jǐn)?shù)范圍為0.13~0.35;D、G、I、P TPMS點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)分別通過(guò)式(1)~(4)所示參數(shù)化方程使用Rhino結(jié)合Grasshopper軟件設(shè)計(jì)完成。點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)尺寸為40 mm × 40 mm × 40 mm,體積分?jǐn)?shù)范圍為0.13~0.40。

sin?sin?sin?+sin?cos?cos?+cos?sin?cos?+cos? cos?sin?=0(1)cos?sin?+cos? sin ?+cos? sin?=0(2)2cos?cos?+2cos?cos?+2cos?cos?-cos2? cos 2? cos 2?=-0.5(3)cos?+cos ?+cos ?=0(4)

1.3 性能檢測(cè)

打印完成后,分別測(cè)量樣品的重量以及體積,并根據(jù)下式計(jì)算相對(duì)密度?¯ (表觀密度/實(shí)體密度):

?¯=???0(5)

式中,m為點(diǎn)陣材料實(shí)際質(zhì)量;v為點(diǎn)陣材料的表觀體積;ρ0為T(mén)i-6Al-4V實(shí)體的密度,取4.43 g/cm3

使用JSM-6700掃描電鏡(SEM)觀察SEBM成形點(diǎn)陣材料的微觀結(jié)構(gòu),根據(jù)樣品的SEM像測(cè)量樣品的桿直徑、片厚度。使用Axio vert A1 Stemi2000金相顯微鏡(OM)觀察SEBM成形樣品的顯微組織。

采用WEW-600萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)測(cè)試試樣壓縮性能,壓縮速率為3 mm/min,壓縮過(guò)程無(wú)引伸計(jì),壓縮后獲得應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)。基于ISO13314-2011標(biāo)準(zhǔn)在應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)上獲取性能參數(shù),彈性模量取線(xiàn)性段斜率,屈服強(qiáng)度取材料發(fā)生0.2%應(yīng)變時(shí)對(duì)應(yīng)的應(yīng)力;抗壓強(qiáng)度對(duì)應(yīng)應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)第一個(gè)極限應(yīng)力值;另外,提取應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)上第一極限應(yīng)力值對(duì)應(yīng)的應(yīng)變?yōu)閴嚎s應(yīng)變,用以表征材料的塑性。

實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論

2.1 SEBM成形點(diǎn)陣材料成形質(zhì)量

圖2為SEBM成形Ti-6Al-4V點(diǎn)陣材料宏觀形貌。可以看出,經(jīng)SEBM成形的樣品孔隙內(nèi)粉末容易清理,無(wú)粉末堵塞現(xiàn)象,點(diǎn)陣材料結(jié)構(gòu)完整。

圖2

圖2   電子束選區(qū)熔化(SEBM)成形Ti-6Al-4V點(diǎn)陣材料的宏觀形貌

(a) O (b) T (c) D (d) G (e) I (f) P

Fig.2   Macrostructures of Ti-6Al-4V lattice material manufactured by selective electron beam melting (SEBM)


圖3為SEBM成形TPMS樣品表面形貌的SEM像(圖中箭頭為打印方向,標(biāo)有箭頭的樣品其表面平行于打印方向,未標(biāo)箭頭的樣品其表面垂直于打印方向)。由圖可知,經(jīng)SEBM技術(shù)成形的點(diǎn)陣材料整體連續(xù)性較好,保留了片狀TPMS的曲面特征以及整體形態(tài)特征,與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)的模型有良好的幾何一致性,說(shuō)明SEBM具有成形曲面結(jié)構(gòu)的能力。另外觀察到成形后的樣品表面都有明顯的臺(tái)階紋,這是SEBM成形過(guò)程中在樣品上進(jìn)行分層制造而引起的。圖3e和f分別為G結(jié)構(gòu)樣品的側(cè)面以及底面形貌。可以看出,樣品的側(cè)面和底面較粗糙,主要原因是其表面粘附了許多半熔融粉末顆粒。這些半熔融顆粒造成了設(shè)計(jì)樣品與成形樣品在尺寸以及相對(duì)密度上的偏差,具體數(shù)值如表1所示。由表1可知,由于設(shè)備打印尺寸精度的原因,每個(gè)點(diǎn)陣材料的尺寸都偏離了原始設(shè)計(jì),打印前后相對(duì)密度范圍從0.13~0.40變化到0.14~0.36,范圍整體縮小。另外,打印后樣品尺寸變化規(guī)律與設(shè)計(jì)尺寸相關(guān),當(dāng)設(shè)計(jì)樣品的厚度≤ 530 μm時(shí),打印后樣品厚度增大,相對(duì)密度隨之增大,而當(dāng)設(shè)計(jì)尺寸> 530 μm時(shí),打印后樣品的厚度普遍縮小,相對(duì)密度減小。Arcam A2電子束快速成型機(jī)成形下限在0.3~0.5 mm之間[18],對(duì)于厚度較小的單元結(jié)構(gòu),設(shè)備成形能力的局限性導(dǎo)致試樣尺寸均大于設(shè)計(jì)尺寸;對(duì)于厚度較大的單元結(jié)構(gòu),凝固收縮的影響較大,成形后結(jié)構(gòu)尺寸偏小。總體而言,樣品成形尺寸誤差≤ 170 μm。

圖3

圖3   SEBM成形Ti-6Al-4V三周期極小曲面(TPMS)點(diǎn)陣材料表面形貌的SEM像

(a) D (top) (b) G (top) (c) I (top) (d) P (top) (e) G (side) (f) G (bottom)

Fig.3   SEM images of the SEBM manufactured Ti-6Al-4V TPMS lattice material (For arrowed sample, the arrow shows the building direction while for the arrow-free samples, building direction is perpendicular to the image plane)


表1   SEBM成形Ti-6Al-4V點(diǎn)陣材料設(shè)計(jì)和打印后形態(tài)特征參數(shù)及壓縮性能

Table 1  Designed, printed morphological parameters and the compressive mechanical properties of SEBM manufactured Ti-6Al-4V lattice material

Sample Ralative density Thickness / μm Yield strength σ E ε
Designed Printed Designed Printed MPa MPa MPa %
O1 0.13 0.16 530 540 27.8 32.8 1036.8 5.1
O2 0.21 0.20 700 680 46.5 53.3 1684.8 4.7
O3 0.26 0.25 800 720 62.7 78.2 2234.1 4.6
O4 0.35 0.30 940 830 96.7 117.8 3036.6 7.6
T1 0.15 0.14 820 760 21.2 23.4 900.0 4.1
T2 0.20 0.18 940 890 43.6 50.2 1733.0 4.8
T3 0.25 0.22 1120 1060 61.2 71.4 2300.7 4.2
T4 0.30 0.26 1260 1180 84.3 100.1 3414.1 6.1
D1 0.20 0.21 440 560 95.5 117.4 3329.1 10.5
D2 0.25 0.22 540 530 103.8 122.3 3199.0 8.9
D3 0.30 0.26 660 650 113.0 138.7 3899.8 10.1
D4 0.35 0.30 820 670 135.9 171.9 4461.5 8.9
D5 0.40 0.36 880 750 194.8 234.3 4722.9 9.3
G1 0.20 0.18 540 520 63.4 79.0 2281.0 9.9
G2 0.25 0.21 660 540 74.6 94.9 2745.7 10.2
G3 0.30 0.26 800 640 97.9 127.4 3208.0 10.6
G4 0.33 0.28 900 740 116.5 150.3 3600.3 10.3
G5 0.35 0.30 940 770 128.6 162.9 3920.0 10.8
P1 0.13 0.14 440 510 71.3 80.7 3124.2 6.2
P2 0.20 0.18 700 680 77.8 83.4 2212.3 7.8
P3 0.25 0.22 880 840 82.2 98.4 2624.1 8.4
P4 0.30 0.26 1060 940 106.0 132.0 3256.3 9.9
P5 0.35 0.31 1220 1050 136.3 173.4 4200.1 9.5
I1 0.17 0.20 440 520 33.6 38.1 1232.1 7.7
I2 0.20 0.22 520 560 56.3 64.8 1937.2 8.4
I3 0.25 0.24 640 610 74.8 90.1 2578.2 9.4
I4 0.30 0.29 820 720 101.2 119.6 3443.2 8.8
I5 0.35 0.33 980 890 121.3 156.4 3568.3 9.8

Note:σ—compressive strength, E—elastic modulus, ε—compressive strain

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2.2 顯微組織

SEBM成形Ti-6Al-4V D型TPMS點(diǎn)陣材料微觀組織的OM像如圖4所示(圖中箭頭表示打印方向)。可以看出,SEBM成形點(diǎn)陣材料的微觀形貌為平行于打印方向的原始粗大β柱狀晶,柱狀晶粒中充滿(mǎn)了由柱狀晶邊界產(chǎn)生的非常細(xì)小的、正交取向的針狀馬氏體(α')組織以及細(xì)小α β片組成的魏氏組織。SEBM成形過(guò)程中較高的溫度梯度使得新晶粒來(lái)不及長(zhǎng)大便被吞并,且沿著打印方向散熱促進(jìn)了晶粒的外延生長(zhǎng),導(dǎo)致粗大原始β柱狀晶組織的形成,而成形過(guò)程中較高的冷卻速率促進(jìn)了針狀α'組織的形成。

圖4

圖4   SEBM成形Ti-6Al-4V金剛石(D)型TPMS點(diǎn)陣材料顯微組織的OM像

Fig.4   Low (a) and high (b) magnified OM images of SEBM manufactued Ti-6Al-4V type D TPMS lattice material (The arrows show the building directions)


2.3 壓縮性能

SEBM成形Ti-6Al-4V D型TPMS點(diǎn)陣材料的應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)如圖5所示,其他點(diǎn)陣材料的應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)與其類(lèi)似。樣品壓縮時(shí)主要經(jīng)歷了以下幾個(gè)階段。彈性階段:應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)以線(xiàn)性響應(yīng)開(kāi)始,該階段線(xiàn)性斜率越大,彈性模量越大;塑性階段:隨著應(yīng)變?cè)黾樱瑧?yīng)力非線(xiàn)性增加,發(fā)生塑性變形,隨著應(yīng)力累積,樣品破壞,應(yīng)力迅速下降;應(yīng)力波動(dòng)階段:壓頭壓到樣品的下一層結(jié)構(gòu)時(shí)應(yīng)力又開(kāi)始非線(xiàn)性增加,但在第2層結(jié)構(gòu)接觸到剪切帶時(shí),應(yīng)力下降,以此類(lèi)推,樣品層層壓潰,在曲線(xiàn)上表現(xiàn)出波紋線(xiàn);致密化階段:最后樣品層與層之間相互接觸,應(yīng)力持續(xù)上升,樣品逐漸致密化,壓縮實(shí)驗(yàn)停止。

圖5

圖5   SEBM成形Ti-6Al-4V D型TPMS點(diǎn)陣材料典型壓縮應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)

Fig.5   Typical stress-strain curve of SEBM manufactured Ti-6Al-4V type D TPMS lattice material


SEBM成形Ti-6Al-4V點(diǎn)陣材料的力學(xué)性能如表1所示。由表1可知,相同結(jié)構(gòu)的點(diǎn)陣材料,隨著相對(duì)密度的增加,點(diǎn)陣材料強(qiáng)度、彈性模量均增加;2種不同類(lèi)型的點(diǎn)陣材料,其性能差異較大,由表1可得,在相同密度范圍內(nèi),片狀TPMS點(diǎn)陣材料的屈服強(qiáng)度、抗壓強(qiáng)度、彈性模量以及塑性均高于桁架點(diǎn)陣材料;另外,4種TPMS點(diǎn)陣材料其性能亦不同,D型TPMS點(diǎn)陣材料較其他3種TPMS點(diǎn)陣材料具有較高的強(qiáng)度,其抗壓強(qiáng)度可達(dá)234.3 MPa。

桁架結(jié)構(gòu)存在節(jié)點(diǎn)、直角邊、桿單元結(jié)構(gòu)特性,受力時(shí)在節(jié)點(diǎn)、直角邊處存在嚴(yán)重的應(yīng)力集中,在應(yīng)力集中處過(guò)早發(fā)生塑性變形;另外,桿單元在承載時(shí)易發(fā)生屈曲、彎曲變形,破壞了材料的穩(wěn)定性;因此桁架點(diǎn)陣材料在應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)上體現(xiàn)出較差的塑性、較低的強(qiáng)度及彈性模量。而TPMS為連續(xù)的曲面結(jié)構(gòu),無(wú)節(jié)點(diǎn)、直角、桿單元等結(jié)構(gòu)特點(diǎn),結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好,受力均勻,載荷均勻傳遞,應(yīng)力集中的影響較小。因此,片狀TPMS點(diǎn)陣材料的力學(xué)性能高于桁架點(diǎn)陣材料。另外,在4種TPMS點(diǎn)陣材料中,D型TPMS結(jié)構(gòu)比表面積大,彎曲程度較小,壓縮時(shí)軸向材料利用率較G、I、P點(diǎn)陣材料高,因此D型TPMS點(diǎn)陣材料具有較高的強(qiáng)度。

上述實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示SEBM成形Ti-6Al-4V TPMS點(diǎn)陣材料的力學(xué)性能均高于桁架點(diǎn)陣材料,但本工作只采用了八面體以及十四面體結(jié)構(gòu),數(shù)據(jù)不全面,為了更完整地說(shuō)明片狀TPMS優(yōu)越的力學(xué)性能,整理了文獻(xiàn)報(bào)導(dǎo)的關(guān)于SLM成形Ti-6Al-4V片狀TPMS的壓縮性能參數(shù)[13],以及SEBM[1,6~8,19]、SLM[20~46]成形所有Ti-6Al-4V桁架點(diǎn)陣材料的力學(xué)性能,包括骨骼型TPMS、立方、體心立方、面心立方、菱形、十二面體、八面體、十四面體等多個(gè)結(jié)構(gòu),如圖6所示(SLM成形TPMS的彈性模量數(shù)據(jù)無(wú)法提取,未顯示)。

圖6

圖6   激光選區(qū)熔化(SLM)和SEBM成形Ti-6Al-4V點(diǎn)陣材料的力學(xué)性能對(duì)比

(a) compressive strain (?¯—average compressive strain)

(b) specific elastic modulus

(c) specific yield strength

(d) specific compressive strength

Fig.6   Comparisons of compressive properties between laser selective melting (SLM) and SEBM manufactured Ti-6Al-4V lattice materials


圖6可以看出,點(diǎn)陣材料的比彈性模量(彈性模量/密度)、比屈服強(qiáng)度(屈服強(qiáng)度/密度)、比抗壓強(qiáng)度都隨著相對(duì)密度的增加而增加。因此,在對(duì)比點(diǎn)陣材料的性能時(shí),相對(duì)密度須在相同范圍之內(nèi)。

壓縮應(yīng)變是體現(xiàn)材料塑性的重要參數(shù),圖6a為SLM和SEBM成形Ti-6Al-4V點(diǎn)陣材料的壓縮應(yīng)變,圖中給出了各組壓縮應(yīng)變平均值(?¯)。即使是同種母材,同種制備方法,材料的壓縮應(yīng)變也是不同的,說(shuō)明結(jié)構(gòu)不僅會(huì)影響點(diǎn)陣材料的強(qiáng)度,同樣會(huì)影響點(diǎn)陣材料的塑性,對(duì)比SLM/SEBM Ti-6Al-4V片狀TPMS、桁架結(jié)構(gòu)的應(yīng)變可以看出,片狀TPMS點(diǎn)陣材料壓縮應(yīng)變平均值分別為11.4%、9.2%,桁架結(jié)構(gòu)點(diǎn)陣材料平均壓縮應(yīng)變分別為5.8%、7.3% (包含本工作數(shù)據(jù)),說(shuō)明Ti-6Al-4V TPMS點(diǎn)陣材料的塑性高于桁架結(jié)構(gòu)。圖6b為各組點(diǎn)陣材料的比彈性模量。由圖可知,在相同密度下,SEBM成形Ti-6Al-4V TPMS的比彈性模量與桁架結(jié)構(gòu)的比彈性模量相當(dāng)。圖6c和d分別為各組點(diǎn)陣材料的比屈服強(qiáng)度、比抗壓強(qiáng)度。在相同密度下,SLM/SEBM成形片狀TPMS點(diǎn)陣材料的比強(qiáng)度普遍高于桁架點(diǎn)陣材料,證明了片狀TPMS的力學(xué)優(yōu)越性,證實(shí)了本工作的實(shí)驗(yàn)結(jié)論。

SEBM成形片狀D型TPMS點(diǎn)陣材料在相對(duì)密度為0.36時(shí)(密度為1.595 g/cm3),屈服強(qiáng)度、抗壓強(qiáng)度分別為194.8和234.3 MPa (表1),可得其比屈服強(qiáng)度、比抗壓強(qiáng)度分別為122.1和146.9 MPa/(g·cm-3),在相同相對(duì)密度下,片狀D型TPMS點(diǎn)陣材料的比屈服強(qiáng)度、比抗壓強(qiáng)度高于目前文獻(xiàn)報(bào)道及本工作所有SEBM/SLM技術(shù)成形Ti-6Al-4V桁架點(diǎn)陣材料的最大比屈服強(qiáng)度95.1 MPa/(g·cm-3)和比抗壓強(qiáng)度119.6 MPa/(g·cm-3)。

可見(jiàn),片狀TPMS點(diǎn)陣材料表現(xiàn)出更輕、更強(qiáng)的力學(xué)性能,這為航空、航天以及生物醫(yī)療等應(yīng)用提供更多的潛在候選。

結(jié)論

(1) 通過(guò)SEBM技術(shù)成功制備了Ti-6Al-4V TPMS點(diǎn)陣材料,成形的點(diǎn)陣材料尺寸誤差在束斑直徑范圍之內(nèi),與CAD模型具有良好的幾何一致性。

(2) 結(jié)合本工作以及文獻(xiàn)報(bào)道結(jié)果顯示,SLM/SEBM成形Ti-6Al-4V TPMS點(diǎn)陣材料的力學(xué)性能普遍高于桁架點(diǎn)陣材料,證明了片狀TPMS點(diǎn)陣材料的力學(xué)優(yōu)越性。

(3) SEBM成形Ti-6Al-4V點(diǎn)陣材料中,片狀D型TPMS點(diǎn)陣材料的比抗壓強(qiáng)度最高,為146.9 MPa/(g·cm-3),在相同相對(duì)密度下,遠(yuǎn)高于本研究和文獻(xiàn)報(bào)道的SLM/SEBM成形Ti-6Al-4V點(diǎn)陣材料的最大比抗壓強(qiáng)度119.6 MPa/(g·cm-3)。



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