- [檢測百科]分享：電鍍電流密度對錫/電鍍銅接頭界面空洞的影響2022年12月14日 15:03
- 在電流密度分別為１．７,５０mA??cm－２下電鍍制備了兩種電鍍銅基板,將其與錫粒回流焊接成錫/銅接頭,并在１５０ ℃老化不同時間(１０,２０d),觀察了電鍍銅基板表面和錫/銅接頭界面的形貌,分析了柯肯達爾空洞在老化過程中的演變機制.結果表明:經老化處理后,兩種錫/銅接頭均在 Cu３Sn/Cu界面形成空洞,空洞的密度隨著老化時間的延長逐漸增大,高電流密度下的空洞密度也大;使用較高電流密度制備電鍍銅基板的接頭,未經老化處理其界面已出現空洞,經老化處理后,空洞逐漸聚集成為空腔,空腔內表面成為銅元素的快速擴散通道;電流密度會影響表面電鍍層的組織結構,從而影響后續老化過程中界面的組織結構.
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