1.
2.
3.
采用Gleeble-3500熱模擬試驗機(jī)模擬了Q500qE鋼在不同熱輸入(Ej= 15~30 kJ/cm)下的焊接熱循環(huán)過程,結(jié)合OM、SEM以及EBSD等手段探討了熱輸入對粗晶熱影響區(qū)(CGHAZ)微觀組織和沖擊韌性的影響規(guī)律及其作用機(jī)理。結(jié)果表明,隨著焊接熱輸入的降低,板條貝氏體(LB)增多,粒狀貝氏體(GB)減少,相變溫度Ar3降低,貝氏體塊(packet)和貝氏體束(block)明顯細(xì)化;CGHAZ的沖擊功KV2(-40℃)隨著熱輸入的降低而提高,沖擊斷口均表現(xiàn)出明顯的解理斷裂特征,其解理面尺寸Df隨著熱輸入的降低而減小;貝氏體packet是Q500qE鋼中控制CGHAZ沖擊韌性最有效的結(jié)構(gòu)單元。
關(guān)鍵詞:
我國經(jīng)濟(jì)已進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段,國家基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求不斷提高,迫切要求深入研究具備高強(qiáng)、高韌、高效易焊的高性能橋梁鋼[1~4]。高性能Q500qE橋梁用鋼于2015年首次應(yīng)用于滬通長江大橋,我國橋梁鋼已進(jìn)入屈服強(qiáng)度500 MPa級別高強(qiáng)鋼建設(shè)時代[5,6]。研究結(jié)果[7~10]表明,通過合理改進(jìn)加工方法、改良焊接工藝以及優(yōu)化焊接材料可以形成最佳的微觀組織,在母材和焊接接頭中實現(xiàn)高強(qiáng)度和高韌性的良好匹配,獲得優(yōu)異的力學(xué)性能。
高強(qiáng)鋼經(jīng)歷焊接熱循環(huán)過程后,將在粗晶熱影響區(qū)(CGHAZ)產(chǎn)生脆性組織[11],造成粗晶脆化現(xiàn)象,導(dǎo)致其沖擊韌性惡化[12]。為改善高強(qiáng)鋼CGHAZ的沖擊韌性,其微觀組織與沖擊韌性之間的關(guān)系得到了廣泛的關(guān)注與研究[13~19]。CGHAZ中的微觀組織通常包括板條貝氏體(LB)[20]和粒狀貝氏體(GB)[21]。對于LB而言,原奧氏體晶粒(PAG)可由一個或多個貝氏體塊(packet)組成[22,23],而一個packet又可以重新劃分為多個貝氏體束(block)[24]。目前關(guān)于PAG、packet和block等微結(jié)構(gòu)對沖擊韌性的影響尚無定論。有研究發(fā)現(xiàn),微裂紋穿過PAG邊界,發(fā)生拐折后繼續(xù)擴(kuò)展[25],在packet邊界處停止擴(kuò)展[26],貝氏體packet可以作為有效控制微裂紋擴(kuò)展的結(jié)構(gòu)單元[27];而Zhang等[28]認(rèn)為貝氏體block是控制CGHAZ沖擊韌性的微結(jié)構(gòu)單元。因此,貝氏體微結(jié)構(gòu)與沖擊性能之間的調(diào)控關(guān)系及其內(nèi)在機(jī)理仍存在爭議。
本工作采用Gleeble 3500熱模擬試驗機(jī)模擬了Q500qE鋼在不同焊接熱輸入下CGHAZ的焊接熱循環(huán)過程,借助光學(xué)顯微鏡(OM)、掃描電鏡(SEM)和電子背散射衍射(EBSD)等手段研究焊接熱輸入、微觀組織與沖擊韌性之間的關(guān)系及內(nèi)在機(jī)理,分析Q500qE鋼中控制CGHAZ沖擊韌性的最有效貝氏體微結(jié)構(gòu)單元。
1實驗方法
實驗材料選用Q500qE鋼板,板厚20 mm,其化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)為:C 0.06,Si 0.20,Mn 1.55,P 0.006,S 0.001,Cr 0.30,Ni 0.19,Cu 0.22,Mo 0.177,Ti 0.010,Nb 0.038,F(xiàn)e余量。在鋼的粗軋階段,開軋溫度為1150℃,終軋溫度為1080℃;精軋階段,開軋溫度為900℃,終軋溫度為820℃;開冷溫度為740℃,返紅溫度為580℃。從軋態(tài)鋼板上取樣,采用Axion-200mat OM進(jìn)行組織觀察,其原始組織為GB和鐵素體(F),如圖1所示。
圖1
圖1Q500qE鋼板的原始組織
Fig.1Original microstructure of the Q500qE steel plate
參照GB/T 714-2015《橋梁用結(jié)構(gòu)鋼》,從Q500qE鋼板上沿平行于軋制方向(縱向)取樣,加工成直徑6 mm、長80 mm的棒狀試樣和10.5 mm × 10.5 mm × 80 mm的立方體試樣若干,分別用于微觀組織和斷裂行為表征。采用Gleeble-3500熱模擬試驗機(jī)模擬Q500qE鋼氣體保護(hù)焊的CGHAZ焊接熱循環(huán)過程,其熱輸入(Ej)分別為15、20、25以及30 kJ/cm。焊接熱循環(huán)曲線采用HAZ軟件包Rykalin-3D傳熱模型生成,加熱速率為100℃/s,試樣加熱到1350℃保溫1 s,使其微觀組織完全奧氏體化,而后冷卻到200℃,相變完全結(jié)束,如圖2所示。
圖2
圖2不同熱輸入下粗晶熱影響區(qū)(CGHAZ)的焊接熱循環(huán)曲線
Fig.2Welding thermal cycles of CGHAZs with different heat inputs (CGHAZ—coarse grained heat affected zone)
將焊接熱模擬后的棒狀試樣沿?zé)犭娕妓诮孛媲虚_,經(jīng)磨制、機(jī)械拋光和4% (體積分?jǐn)?shù))硝酸酒精溶液腐蝕后,在Axion-200mat OM和S-3400N SEM下觀察CGHAZ的微觀組織。借助Image Pro Plus軟件,隨機(jī)統(tǒng)計20個SEM視場下至少50個PAG的等效圓直徑,取其直徑的平均值作為PAG的平均尺寸(Dγ);統(tǒng)計20個SEM視場下至少50個貝氏體packet的平均長度(L1)與寬度(L2),packet的平均尺寸(DP)為L= (L1·L2)1/2的算術(shù)平均值。然后,使用10%HClO4+ 90%CH3OH (體積分?jǐn)?shù))溶液對試樣進(jìn)行電解拋光,利用S-3400N SEM搭載的EBSD組件定量表征CGHAZ中板條貝氏體的block寬度,借助Image Pro Plus軟件,采用線截距法統(tǒng)計5個EBSD圖中至少50個貝氏體block的寬度,求其寬度的算術(shù)平均值作為block的平均寬度(WB)。
將經(jīng)焊接熱模擬后的立方體試樣加工成標(biāo)準(zhǔn)Charpy V型缺口沖擊試樣,尺寸為10 mm × 10 mm × 55 mm,V型缺口加工在熱電偶所在截面上,在JB-300B型半自動沖擊試驗機(jī)上測試不同熱輸入下CGHAZ的沖擊功KV2(-40℃)。并且,利用S-3400N SEM觀察不同熱輸入下CGHAZ的沖擊斷口形貌和二次裂紋形貌,分析微觀組織對Q500qE鋼沖擊韌性的影響規(guī)律及其作用機(jī)理。其中,解理面尺寸(Df)通過Image Pro Plus軟件隨機(jī)統(tǒng)計每個CGHAZ樣品在20個SEM視場下至少50個解理面的等效圓直徑,求其等效圓直徑的算術(shù)平均值獲得。
2實驗結(jié)果
2.1 CGHAZ的微觀組織
Q500qE鋼不同熱輸入下CGHAZ顯微組織的OM像如圖3所示。各熱輸入下的微觀組織主要是LB和GB。當(dāng)焊接熱輸入為30 kJ/cm時,CGHAZ組織主要由LB和少量GB構(gòu)成;隨著焊接熱輸入的降低,LB增多,GB減少,組織逐漸細(xì)化。
圖3
圖3不同熱輸入下CGHAZ顯微組織的OM像
Fig.3OM images of CGHAZs with different heat inputs (LB—lath-like bainite, GB—granular-like bainite)
(a) 15 kJ/cm (b) 20 kJ/cm (c) 25 kJ/cm (d) 30 kJ/cm
不同熱輸入下CGHAZ微觀組織的典型SEM像如圖4所示,其微觀結(jié)構(gòu)尺寸(包括PAG和貝氏體packet尺寸)測量結(jié)果見表1。由圖4可知,CGHAZ的原奧氏體晶粒可以被劃分成數(shù)個取向各異的貝氏體packet,用描白邊的黑線對SEM視野下具有典型特征的貝氏體packet加以界定;隨著焊接熱輸入的降低,PAG和貝氏體packet的尺寸均逐漸減小。由表1可知,隨著熱輸入的降低,Dγ從99.3 μm降至41.2 μm,DP從78.8 μm降至18.9 μm。
圖4
圖4不同熱輸入下CGHAZ的典型SEM像
Fig.4Typical SEM images of CGHAZs with different heat inputs (PAGB—prior austenite grain boundary)
(a) 15 kJ/cm (b) 20 kJ/cm (c) 25 kJ/cm (d) 30 kJ/cm
表1不同熱輸入下CGHAZ的微結(jié)構(gòu)尺寸測量結(jié)果和解理面尺寸統(tǒng)計
Table 1
Q500qE鋼在不同熱輸入下CGHAZ中板條貝氏體的block寬度測量結(jié)果見表1,其CGHAZ不同熱輸入(15~30 kJ/cm)下的EBSD像如圖5所示。可知,不同熱輸入下CGHAZ均具有明顯的相同取向的貝氏體block微結(jié)構(gòu),隨著熱輸入的降低,block的平均寬度WB相應(yīng)減小,當(dāng)焊接熱輸入為30 kJ/cm時,貝氏體block的WB= 5.6 μm;當(dāng)焊接熱輸入降低到15 kJ/cm,貝氏體block的WB減小到4.0 μm。
圖5
圖5不同熱輸入下CGHAZ的EBSD像
Fig.5EBSD images of CGHAZs with different heat inputs
(a) 15 kJ/cm (b) 20 kJ/cm (c) 25 kJ/cm (d) 30 kJ/cm
2.2 CGHAZ的沖擊性能
不同熱輸入下CGHAZ的-40℃沖擊功如圖6所示。當(dāng)焊接熱輸入在15~30 kJ/cm范圍內(nèi),CGHAZ的KV2隨熱輸入的降低而升高。當(dāng)熱輸入為30 kJ/cm時,KV2= 52 J,低溫韌性較差;隨著焊接熱輸入的降低,沖擊功在20 kJ/cm時緩慢升至74 J;當(dāng)熱輸入降低到15 kJ/cm,沖擊功顯著升高到153 J,低溫韌性明顯改善。
圖6
圖6不同熱輸入下CGHAZ的Charpy沖擊功
Fig.6Charpy impact energies at -40oC for CGHAZs with different heat inputs
不同熱輸入下CGHAZ的沖擊斷口形貌如圖7所示。當(dāng)熱輸入為15~30 kJ/cm時,各試樣沖擊斷口均表現(xiàn)出明顯的解理斷裂特征,表面存在解理臺階,在一定條件下發(fā)展成為“河流花樣”。對不同熱輸入下沖擊斷口Df進(jìn)行統(tǒng)計,如表1所示,Df與KV2(-40℃)存在良好的匹配關(guān)系,隨著熱輸入的降低,解理面尺寸逐漸減小,沖擊功持續(xù)升高。
圖7
圖7不同熱輸入下CGHAZ的沖擊斷口形貌
Fig.7Impact fracture morphologies of CGHAZs with different heat inputs
(a) 15 kJ/cm (b) 20 kJ/cm (c) 25 kJ/cm (d) 30 kJ/cm
將典型熱輸入為15和25 kJ/cm沖擊斷裂的試樣沿垂直于斷裂表面的平面中心取樣,通過SEM觀察典型熱輸入下CGHAZ的二次裂紋形貌,如圖8所示。2種熱輸入下CGHAZ的二次裂紋都在一個貝氏體packet中沿直線傳播,筆直穿過貝氏體block,在貝氏體packet邊界處止裂。由此可見,貝氏體packet能夠阻礙裂紋擴(kuò)展,而block不能阻礙裂紋的擴(kuò)展。此外,隨著焊接熱輸入的降低,二次裂紋擴(kuò)展的單位距離變短,表明微裂紋擴(kuò)展的阻力明顯增大。
圖8
圖8典型熱輸入下CGHAZ的二次裂紋形貌
Fig.8Secondary crack morphologies of CGHAZs with typical heat inputs of 15 kJ/cm (a) and 25 kJ/cm (b)
3分析討論
3.1熱輸入對CGHAZ微觀組織的影響
圖9為不同熱輸入下焊接熱循環(huán)中冷卻過程的熱膨脹曲線,采用切線法標(biāo)示出不同熱輸入下冷卻過程中奧氏體向鐵素體轉(zhuǎn)變開始溫度(Ar3)。可以看出,隨著熱輸入的降低,Ar3逐漸降低。
圖9
圖9不同熱輸入下CGHAZ的熱膨脹曲線以及對應(yīng)的奧氏體向鐵素體轉(zhuǎn)變開始溫度
Fig.9Expansion curves andAr3of CGHAZs with different heat inputs (Ar3—the starting temperature forγ→αtransformation)
研究認(rèn)為,γ→GB相變過程主要在PAG晶界形核,而LB主要在晶粒內(nèi)部形核[29];由于γ→GB相變溫度一般高于γ→LB相變溫度,所以γ→GB相變過程的形核一般先于γ→LB相變過程[15]。由圖9可知,當(dāng)焊接熱輸入為30 kJ/cm時,γ→α組織轉(zhuǎn)變具有最高的Ar3(610℃),表明該條件下在γ→GB + LB相變過程中具有最高的起始溫度;隨著熱輸入分別降低到25、20和15 kJ/cm,Ar3分別降低到596、583和574℃,溫度降低導(dǎo)致在晶粒內(nèi)部LB的形核與生長的驅(qū)動力相應(yīng)增加,而GB的形核與生長受到抑制,所以LB成為該組織中的主相[30]。
從表1中看出,貝氏體packet和block微結(jié)構(gòu)平均尺寸DP和WB隨著熱輸入的降低而減小。當(dāng)焊接熱輸入為15 kJ/cm時,由于其高溫停留時間最短,Ar3最低,所以在此熱輸入下的PAG尺寸細(xì)小,γ→α轉(zhuǎn)變的過冷度最大,形核速率達(dá)到最大,貝氏體packet、block微結(jié)構(gòu)尺寸最小[31]。
3.2晶粒尺寸對CGHAZ沖擊行為的影響
由于不同熱輸入下沖擊斷口表面都表現(xiàn)出明顯的解理斷裂特征,所以將CGHAZ試樣斷口的Df與Dγ、DP、WB進(jìn)行擬合比較,如圖10所示,其對應(yīng)的擬合方程如式(
圖10
圖10解理面尺寸與PAG尺寸、貝氏體packet尺寸和block寬度的擬合關(guān)系
Fig.10Cleavage facet size as functions of PAG size, bainitic packet size, and bainitic block width
擬合方程(1)~(3)的線性相關(guān)系數(shù)分別為0.96、0.99和0.87,可見Dγ和DP與Df之間的相關(guān)性明顯優(yōu)于WB,表明PAG和packet是控制CGHAZ沖擊韌性的有效微結(jié)構(gòu)單元。由圖8可知,當(dāng)熱輸入為15和25 kJ/cm時,CGHAZ的二次裂紋都在一個貝氏體packet中直線傳播,并在該packet邊界處終止,再結(jié)合其與Df良好的線性關(guān)系,相較于PAG,貝氏體packet應(yīng)該是最有效控制CGHAZ沖擊韌性的微結(jié)構(gòu)單元。
4結(jié)論
(1) Q500qE鋼粗晶熱影響區(qū)的微觀組織主要是板條貝氏體和粒狀貝氏體;隨著焊接熱輸入的降低,板條貝氏體增多,粒狀貝氏體減少,Ar3逐漸降低,原奧氏體晶粒、貝氏體packet和block微結(jié)構(gòu)的平均尺寸減小。
(2) 隨著焊接熱輸入的降低,粗晶熱影響區(qū)的沖擊功KV2(-40℃)顯著提高;不同熱輸入的沖擊斷口都呈現(xiàn)出明顯的解理斷裂特征,其解理面尺寸隨著熱輸入的降低而減小。
(3) 對于Q500qE鋼而言,貝氏體packet是控制粗晶熱影響區(qū)沖擊韌性的最有效微觀結(jié)構(gòu)單元,packet邊界能夠有效阻止二次裂紋的擴(kuò)展。
來源—金屬學(xué)報