金相切片，是對材料進行金相分析的一種主要手段，常完規的切片取樣手法包括：固封、研磨、拋光等流程。完成所有步驟之后，可以提供形貌組織照片，分析金相開裂層的大小以及樣品尺寸等數據。。是一種最長用的金相截面組織結構制樣手段。

觀察金相切面的流程主要包括，立體顯微鏡或金相顯微鏡觀察。主要內容包括連接部位及焊點觀察，微小裂紋觀察分析，橫截面化合物形貌及金屬間化合物形貌及尺寸測量。

電子元器件的結構尺寸可以利用橫截面法，利用顯微鏡觀察測量。

切片后，可以利用電鏡掃描的形式結合能譜分析金相形貌觀察與成分分析

同樣的如果在無損檢測的過程中發現疑似開裂或者異物嵌入的情況。一樣可以利用金相切片來觀察驗證。

當然，切片后的樣品可以和FIB一同使用，來觀察顯微金相缺口。

在金相切片的制作過程中，樹脂膠的應用是極為重要的，樹脂膠必須充分攪拌均勻，縮短固化時間。在必要時提高環境溫度來縮減固化時間。

為了避免小孔的虛埋，當樹脂攪拌均勻，倒入模具的時候，應該避免從模具的正上方倒入，這樣會導致孔隙中留有空氣造成虛埋。

對于試樣拋光可以消除磨料切削力對試樣所造成的影響，如果試樣不做定量分析可以省略拋光的步驟。樣品經過拋光處理后，金相腐蝕液接觸材料的時間大約在5-10秒，最后使用放大鏡觀察金屬材料的厚度。

值得注意的是，樣品拋光的時間越長在表面越容易出現發暗的情況。因此每一次拋光都要均勻，避免出現細磨過程中殘余形變的情況。如果因為拋光過度發生復原的情況，可以在5-10秒的細磨之后進行重新拋光。

在金屬研磨的過程中，速度不宜過快。避免單位削強與形變過大。導致后續細磨和拋光過程中，消除形變的能力越略。

研磨過程中，水流量應該盡量大一點，以便即時散除研磨過程中的熱量和即時帶走研磨碎片，從而減少形變和避免研磨碎片殘留樣品標本表面。